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8月以来海外机构调研股综合分析，尤其第一家公司被68家海外机构调研！一、整体特征1.行业分布：覆盖电力设备、医药生物、汽车、电子、计算机等12个行业，其中医药生物（4家）、电子（5家）、电力设备（3家）为调研重点领域，反映海外机构对科技制造、大消费赛道的关注。2.调研热度：华明装备（68家）获海外机构调研最多，其次是百济神州-U（43家）、杰瑞股份（15家）、九号公司-WD（11家），头部个股受关注度显著高于其他标的。3.业绩分化：上半年归母净利润呈现“高增长与深亏损并存”特征：高增长阵营：九号公司-WD（108.45%）、思特威-W（140%）、塔牌集团（92.47%）等，多因行业景气（如汽车智能化、基建需求）或公司核心竞争力（如芯片设计、宠物食品）驱动；亏损/下滑阵营：容百科技（-765.45%）、冠石科技（-188.65%）、东方雨虹（-40.16%）等，受原材料波动、地产周期低迷、行业竞争加剧等因素冲击。二、个股梳理分析1.华明装备：电力设备龙头，聚焦变压器分接开关与光伏支架，电网升级+新能源需求驱动，业绩稳增，调研热度冠绝全场。2.百济神州-U：全球化创新药龙头，泽布替尼等管线亮眼，研发投入高暂未盈利，海外机构押注长期研发壁垒。3.杰瑞股份：油气装备+新能源双轮，受益油气资本开支回升，海外市场拓展，业绩微增显周期复苏信号。4.九号公司-WD：智能短交通龙头，电动两轮车出海+机器人起量，规模降本推利润暴增108%，成长确定性强。5.海康威视：智能物联巨头，安防需求复苏+AI赋能硬件迭代，海外业务稳健，业绩韧性凸显龙头议价力。6.中宠股份：宠物食品“代工+自有”双模式，消费升级+肉价回落增厚利润，42.56%增速印证赛道景气。7.塔牌集团：华南水泥龙头，基建复苏+错峰限产提价，煤炭成本回落，92.47%增速演绎周期反转。8.汤臣倍健：保健品龙头，消费复苏不及预期+渠道库存调整，业绩下滑17%，静待需求回暖与新品破局。9.东方雨虹：防水龙头，地产低迷+渠道库存压顶，业绩降40%，期待基建托底与数字化渠道改革。10.容百科技：三元锂电正极企业，锂价暴跌+产能过剩致巨亏765%，锂电材料周期下行风险高企。11.冠石科技：显示材料（偏光片）供应商，面板周期下行拖累订单，成本刚性加剧亏损（-188.65%），行业低迷持续。12.九洲药业：小分子CDMO龙头，创新药订单增长（海外占比40%），研发投入支撑长期竞争力，业绩稳增10.7%。13.博瑞医药：创新药+高端仿制药布局，脂质体技术平台稀缺，管线推进中，业绩未披露，技术卡位价值凸显。14.藏格矿业：盐湖提锂+氯化钾双主业，资源壁垒深厚（锂成本3-4万/吨），锂价回落仍盈利，业绩增38.8%。15.迪普科技：网络安全+工业互联服务商，信创需求稳但竞争激烈，利润微增0.17%，静待规模效应突破。16.恒勃股份：汽车进气系统供应商，绑定新能源车企，电动化渗透率提升驱动增长，业绩未披露，国产替代可期。17.芯原股份：半导体IP授权+定制龙头，RISC-V推广+汽车电子需求释放，IP库国内领先，业绩未披露。18.新洋丰：磷复肥+磷酸铁一体化，磷资源壁垒支撑双主业，肥化稳增+新能源突破，业绩增28.98%。19.绿通科技：电动休闲车（高尔夫球车）龙头，聚焦海外niche市场，出口需求稳定，业绩未披露，细分壁垒深。20.金杯电工：特种电缆（轨交+新能源）供应商，轨交复苏+新业务拓展，业绩增7.46%，低估值具安全垫。21.上海合晶：半导体硅片（8英寸）企业，功率半导体需求+国产替代加速，产能爬坡中，业绩未披露。22.华测导航：高精度定位（北斗+测绘）服务商，基建+农业数字化驱动，海外项目拓展，业绩增29.94%。23.思特威-W：图像传感器龙头，汽车ADAS+AI安防驱动量价齐升，绑定海康/特斯拉，业绩暴增140%，高成长标杆。24.赛分科技：色谱填料（医药上游）企业，国产替代+创新药需求爆发，产能扩张，业绩增34%，关键耗材壁垒高。25.南极光：背光模组供应商，Mini-LED技术升级+客户结构优化，周期拐点扭亏，新业务（VR显示）待突破。26.雅本化学：医药中间体+新能源材料双轮，试剂业务复苏+锂电添加剂放量，减亏显经营拐点，多业务修复中。海外机构调研覆盖成长、周期、困境反转多类标的，筛选时需聚焦“真成长（技术壁垒+赛道空间）、强周期（供需格局+资源壁垒）”，警惕周期下行标的，拥抱高壁垒龙头与拐点明确的修复型个股。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

金属新材料：半导体：三代半：中瓷电子；金属靶材：有研新材、贵研铂业、东方钽业；封装材料：博威合金；电子：芯片电感及磁粉：铂科新材、悦安新材；钨铜基板：斯瑞新材；MIM：东睦股份；MLCC镍粉及陶瓷粉：博迁新材、国瓷材料；钽电容钽粉：东方钽业；电力：金属软磁粉芯：铂科新材、东睦股份；光伏铜代银：博迁新材；非晶合金：云路股份；轴向磁通电机：东睦股份；

上证报中国证券网讯（记者郑维汉）近日，世运电路公告称，拟以自有资金1.25亿元，与关联方顺科聚芯及非关联方泓生嘉诚，通过增资方式共同投资深圳新声半导体有限公司（简称“新声半导体”）。三方合计增资2.69亿元。投资完成后...

2025年8月14日封板复盘，收藏！！人工智能大元泵业：数据中心+华为华胜天成：华为昇腾计算+AI智能体特发信息：高速连接器+核电金田股份：高速链接+机器人宏和科技：消费电子+华为飞龙股份：服务器液冷+资产注入康盛股份：液冷+无人驾驶通鼎互联：光模块+数据中心山东章鼓：固态电池+机器人有方科技：算力云服务+智能驾驶大金融恒宝股份：数字人命比+金融科技长城证券：证券+期货金时科技：合作蚂蚁+储能吉大正元：稳定币+量子科技中科金财：稳定币+数字人民币京北方：稳定币+京东合作医药创新医疗：脑机接口+养老九芝堂：创新药+干细胞博拓生物：脑机接口+体外诊断南京熊猫：脑机接口+央企济民健康：干细胞+医疗器械其他电子城：半导体+资产重组冠石科技：半导体+苹果新亚强：半导体+有机硅安乃达：机器人+半导体卧龙电驱：数据中心+机器人首板预期差：有方科技中科金财南京熊猫（打首板要会看分时，7日线是防守线）策略1.市场继续维持2万成交。散户的热情已经被带动起来了。大A虐散户千百遍。三根阳线来相见。人性就是如此。但是我要提醒一下，往往成家量越大，散户越容易受伤。因为感性的动作太多了，到头来偷鸡不成蚀把米。所以一般你们追高的时候都要三思而后行。今天市场发酵的还是科技，指数上蹿下跳，收盘在3666.44.这数字挺有意思。后面是不是对子顶？我认为不至于，这个位置先看一个震荡。什么时候是尾声，啥时候街角买菜的大爷大妈都开始好为人师的时候，一般就是行情的尾声了。2.今日两市成交额TOP10：东方财富，寒武纪，中国长城，海光信息，北方稀土，工业富联，新易盛，中科曙光，宁德时代，中际旭创。寒王现在靠近千元大关，不知道要到什么时候才会有科技的巨头挑战茅子的股价。成为A股股王。期待那么一天。今日两市梯队大全：4板：大元泵业3板：烽火电子，恒宝股份，创新医疗2板：衢州发展，爱丽家居，腾龙股份反包板：华胜天成。华为升腾算力的反包了，有意思。上个月就一直跟你们强调的华为算力。3.现金封测概念已经给大家整理好了，自己温故知新。4.消息面①京东美股盘前涨近3%。京东集团第二季度净营收3,566.6亿元，同比增22.4%。东哥这补贴换流量的打法还是有用的。能做到20%的增长，看来兄弟们是把东哥的话听进去了。②中国重工：已于8月14日提交A股股票主动终止上市申请，中字头的重组在2015年南北车合并的时候比较牛气。现在整体都太名牌了，找不到好的切入点。③机构：2025年Q2全球客户端CPU出货量同比增长13%，CPU这条线路可以盯一盯了逻辑还算比较硬。

台积电创始人张忠谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！半导体真不是砸钱就能堆出来的。张忠谋早就说过，这行当靠的是全球抱团取暖：美国定芯片标准以及写软件，荷兰造光刻机，日本供高纯度的材料，韩国玩转存储的芯片，台湾专攻高端代工。这链条上少一环，整盘棋都得散架。比如，美国的芯片设计软件EDA，荷兰的ASML光刻机，日本的光刻胶和高纯度硅材料，韩国三星与SK海力士的存储芯片，台湾台积电和联电的高端代工，只要其中任一环节出现问题，全球半导体产业链便会陷入瘫痪。然而，中国真的没有机会吗？近年来，中国在半导体领域的投入和进展有目共睹。虽然张忠谋强调全球合作的重要性，但中国也在积极探索自主创新和国际合作的路径。首先，中国在成熟制程上的布局正在加速。2023年，中国大陆在28nm及以上成熟制程产能方面，于全球占比达29%。据预估，到2027年，该占比将攀升至39%。中芯国际、华虹集团、合肥晶合等企业积极扩产，聚焦于驱动芯片、功率半导体等特殊工艺。成熟制程虽不及先进制程那般耀眼，却涵盖汽车电子、工业控制、消费电子等诸多领域，在市场中占据庞大需求份额。中国在成熟制程上的突破，不仅能满足国内需求，还能在国际市场上占据一席之地。紧接着，中国在半导体材料和设备上的国产化进程也在推进。例如，中国科学院半导体研究所的研究团队在分子束外延技术上取得突破，实现了基于机器学习和原位反馈控制的III-V族半导体外延，提升了材料的品质和良率。此外，中国在纳米压印设备方面取得的突破已近乎达到国际顶尖水平，这一突破为半导体制造开拓了全新的技术路径。尽管这些技术当下尚不能完全取代传统光刻技术，却为中国半导体产业的发展增添了更多的可能性。然而，中国半导体产业仍面临着诸多挑战。美国的出口限制对全球产业链影响甚为深远，中国半导体企业在获取先进设备与技术时遭遇重重困难。例如，美国制裁华为，使华为无法从台积电等代工厂获取高端芯片，麒麟芯片的发展一度遭受阻滞。此外，半导体产业的高端人才短缺也是一个瓶颈，需要加强人才培养和引进。或许，中国可以通过国际合作来突破技术封锁。例如，中国和欧洲在半导体领域的合作正不断强化。三安光电与意法半导体携手打造的8英寸碳化硅车规级功率芯片生产线，会为新能源汽车产业给予支持。此外，马来西亚等国家也在积极寻求与中国在半导体领域的合作，共享生态，共赢未来。国家政策的支持也是中国半导体产业发展的重要动力。国家大基金三期的设立，及其对EDA公司的投资，彰显了中国在资金与政策方面给予的支持。政府推动国产替代，支持设备和材料国产化，为半导体企业提供了良好的发展环境。中国在半导体领域的反制并非没有机会。虽然张忠谋强调全球产业链的重要性，但中国在成熟制程、材料设备、国际合作和政策支持等方面的进展，正在逐步打破国外的垄断。当然，半导体产业的发展需要时间和耐心，不能一蹴而就。中国需要继续加大研发投入，培养高端人才，加强国际合作，才能在全球半导体产业链中占据更重要的地位。张忠谋之言的确揭示出半导体行业的残酷真相，然而，中国当真毫无机会吗？或许时间会给出答案。中国在半导体领域的努力和进展，值得我们持续关注。你认为中国在半导体反制上有机会吗？欢迎在评论区留言讨论。

军工方向，这边的炒作基本上已经算是明牌透支预期了，接下来的反法xi斯胜利80周年、93大阅冰，已经是人尽皆知了。军工方向炒作了那么久，我们反复说的前排核心六剑客已经是走出一大波趋势了，并且还挖了不少补涨个股，大肉小肉都很多了。高位了就不再说啥逻辑和预期了，很容易出现高度的一致性，反手就会被兑现砸盘。另外也别想着延续穿越9月，9月前只能边走边看了，毕竟距离终点站越来越近、且行且珍惜，逢高及时落袋为安是良策。半导体芯片方向，在前天高潮后，昨天也出现预期的分歧，这次算是弱分歧，一些个股还是保持强势。走的最好的还是光刻机光刻胶方向，也是我们反复说的，核心海立也是从7月1日启动就开始提醒跟踪，整体股价也都翻番了。那么后面这个方向还将反复活跃，有的朋友依旧可以多点耐心。半导体芯片不管是科技这边，还是国产替代、自主可控都少不的方向，对于定性半导体更像是高低位切换的品种，足够大的容量承接AI溢出的资金~！

台积电创始人张仲谋在接受纽约时报采访时曾说过：美国、荷兰、日本、韩国以及台湾控制了半导体所有的瓶颈，如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力！张忠谋2023年8月接受纽约时报采访，直言半导体供应链被美国和盟友牢牢把控。实际上张忠谋的论断并非空穴来风。美国在半导体设计工具和核心专利领域占据主导地位，全球Top5的EDA（电子设计自动化）软件厂商中，美国企业占据三席，其开发的设计工具覆盖90%以上的高端芯片设计需求。荷兰的ASML更是凭借极紫外光刻机（EUV）技术，垄断了7纳米以下先进制程设备市场，一台EUV光刻机售价超过1.5亿美元，且生产周期长达21个月。而韩国三星和SK海力士则包揽全球70%的DRAM内存市场，其技术迭代速度领先行业平均水平1-2年。而台湾地区的台积电，作为全球最大晶圆代工厂，承担着苹果、英伟达等巨头70%以上的先进制程订单，3纳米芯片良率已突破90%。这些环节环环相扣，形成了一张密不透风的技术网络。美国通过“瓦森纳协定”协调盟友对华技术出口限制，荷兰ASML在美方压力下多次推迟向中国交付EUV光刻机，日本则在2022年限制6类半导体材料对华出口。这种“技术联盟”的威力在2023年显现：中国某晶圆厂因日本光刻胶断供，导致12英寸产线产能利用率下降30%，最终不得不以高于市场价40%的价格从第三方渠道采购。面对这种局面，中国并未坐以待毙。在设备领域，北方华创的14纳米刻蚀机已通过中芯国际验证，其关键部件国产化率从2019年的30%提升至2023年的65%。材料方面，南大光电的ArF光刻胶完成中试，上海新阳的KrF光刻胶进入客户测试阶段，尽管目前国产光刻胶市场份额不足5%，但研发投入年均增长40%。更值得关注的是，中国正在构建“非美供应链”。中芯国际2023年宣布，其28纳米成熟制程产线已实现90%设备国产化，包括中微公司的刻蚀机、盛美上海的清洗设备。长江存储通过自主研发，将192层3DNAND闪存的良率提升至95%，接近三星同期水平。这种“国产替代”的加速度让美国倍感压力，2024年美国商务部将136家中国半导体企业列入实体清单，试图进一步封锁技术路径。这场没有硝烟的战争远未结束。当美国试图通过“小院高墙”遏制中国时，中国正以“新型举国体制”破局：大基金二期注资2000亿元支持设备研发，长三角半导体产业联盟整合300余家企业资源，清华大学设立集成电路学院每年输送千名专业人才。正如人民日报所言，“任何打压都将成为中国科技自立自强的催化剂”。或许正如ASML实验室里那台重达180吨的EUV光刻机所揭示的——半导体产业的未来，终究属于那些敢于突破技术壁垒、重塑供应链格局的国家。

台积电前研发处长杨光磊说：中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏长期补助，所以很多企业不愿意去做。几十年来，全球半导体产业经历了多轮大洗牌。美国曾在20世纪80年代遭遇日本的猛烈挑战，日本政府通过集中资金和科研力量，迅速占领了存储芯片和关键材料市场，令美国本土企业陷入困境。为遏制日本，美国不得不依靠贸易协议和汇率政策施压，使得日本的市场份额逐步下降。然而，美国自身却未能守住制造环节，逐渐将先进制造和设备外包给了海外企业，像荷兰ASML和台积电这样依靠技术授权和合作崛起，导致美国制造业份额从37%降至仅11%。而中国芯片产业的起点更为艰难。上世纪70年代末，工业基础薄弱，国家资源主要用于解决基本民生与工业建设，半导体设备项目的投入周期长、风险大，很难得到持续资金支持。正如台积电前研发处长杨光磊所言，中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏政府长期补助，企业难以持久投入。尽管早期中国研发了部分半导体设备，并有一定出口，但面对改革开放后涌入的海外产品，本土产业遭受沉重冲击。“买现成”成为主流选择，导致国产设备和制造环节长期依赖进口。21世纪初，国家出台多项扶持政策，支持芯片设计与制造企业的崛起。中芯国际、龙芯、紫光展锐等相继成立，但随后一系列事件阻碍了产业发展。中芯国际因专利诉讼赔偿巨款、创始人离职，龙芯坚守自主但短期内难以竞争，2006年“汉芯”造假事件更是让资金和信心双重受挫。这些因素延缓了中国在制造设备领域的突破。目前，美国也面临制造能力不足的困境。通过《芯片与科学法案》和关税措施，美国试图吸引台积电、三星等企业回流建厂，但高昂成本与复杂的人才短缺问题仍未解决。反观中国，近年来逐步调整战略，集中力量攻克制造和设备短板。国产光刻机的分辨率和套刻精度持续提升，已能满足成熟制程需求。长江存储等企业积极布局国产设备生产线，推动产业链国产化进程。纵观半导体产业的发展，技术落后只是表象，更深层次的是产业组织方式与资金投入的长期布局问题。国际经验表明，持续的大规模投入与产业链完整性是赢得竞争的关键。中国芯片产业经过多轮波折，逐渐建立起以设备制造为核心的体系，未来只要坚持政策支持与稳定投入，关键技术差距将有望逐步缩小。

越南访问韩国，另有所图：1、韩国向越南援助高铁技术；2、韩国向越南基建援助；3、韩国向越南转让半导体技术；4、韩国向越南加大投资！越南现在是满世界的要技术要高铁，之前越南到咱们国家来访问，也是要各种技术高铁，但是一无所获。所以现在越南不死心，又跑到韩国求帮助。但是韩国也不是那么好说话，毕竟技术无价，韩国半导体的崛起，也是日本半导体的衰落，韩国半导体崛起，也是全部听美国的话，要不然韩国早就被美国收拾惨了。半导体技术想要转移越南，那是绝不可能，但是在越南加大投资，生产建设更多工厂是可以的，毕竟在越南建工厂，也只是生产车间放在越南，并不影响韩国的主导地位，技术方面越南得不到，光有工厂也没用，顶多是挣个苦力钱。越南对此也是很不甘心，也想像韩国一样走技术路线，但是这个世界上，没有几个国家有技术，也不可以轻易外传，所以越南提出的条件，都很符合越南实际，但是韩国应该不会搭理，因为这涉及到韩国的生死存亡问题，那么厉害的技术，怎么可能随便转移。

价值投资日志半导体深度跟踪：国内设备/算力/代工等板块业绩增长向好，关注存储/模拟等复苏态势算力板块及上游环节，①受益于部分海外云厂商上修资本支出，侧面反映算力景气度持续，国内海光等亦持续释放业绩；②台积电表示可见大量AI数据中心建设计划，并上修2025年收入增速指引；SMIC/华虹/UMC等成熟制程产线稼动率亦持续环比复苏，并表示手机快充/PMIC等需求向好，同时华虹25Q3收入指引超预期；③海外设备公司整体业绩符合预期，国内设备公司平均增速预期高于海外，整体签单趋势向好。设计环节，①海外存储原厂仍受益于HBM等高端存储器需求，国内存储模组公司25Q2走出业绩谷底，25H2盈利能力预计边际改善，利基存储芯片公司将受益于出货量改善、DDR4涨价等；②海外TI/MPS分别预计25Q3营收环比+4%/+8%，TI表示25Q2大部分终端市场呈现复苏，国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，同时建议关注整体板块潜在涨价和国产替代趋势；③其他如SoC板块业绩增速依然较快，未来6个月-1年后可能迎来AI端侧爆发增长；MCU、功率等板块库存调整基本完成，处于底部反弹趋势。建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工/等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。